报告人

Kim S. Siow

举办单位

机电与汽车工程学院

报告题目

Sintered silver technology used as die-attach materials in power module

报告时间

201812289:00-11:00

报告地点

电信楼205会议室

报告人

所属单位

The Institute of Micro-Engineering and Nanoelectronics (IMEN)

报告人职务/职称

研究员

报告内容

简介

  焊接材料、电子封装材料中烧结银技术

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作者:Kim S. Siow发布时间:2018-12-27

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